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Camera di prova di shock termico a due zone personalizzata soddisfa lo standard di prova JEDEC JESD

Marchio:	PRECISION
Numero di modello:	TSC-150
MOQ:	1
prezzo:	$6000
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	100 al mese

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ISO

Supporto personalizzato:

OEM ODM

Intervallo di temperatura:

+ 150 ~ 70 °C

materiale interno:

Acciaio inossidabile 304

Materiale esterno:

Acciaio inossidabile in polvere #304

Uniformità di temperatura °C:

0.01

Uniformità dell'umidità % R.H.:

0.1

Stabilità a temperatura °C:

± 0.3

Imballaggi particolari:

Imballaggio standard per l'esportazione

Capacità di alimentazione:

100 al mese

Evidenziare:

Camera di prova di scossa termica JEDEC

Camera di prova per scosse termiche personalizzata

camera di prova dello shock termico di due zone

Descrizione di prodotto

La camera di prova per scosse termiche a seconda delle zone soddisfa lo standard di prova JEDEC JESD

1Introduzione

Nell'industria dei semiconduttori è di estrema importanza garantire l'affidabilità e le prestazioni dei circuiti integrati (IC) e di altri componenti elettronici.Gli standard di prova JEDEC JESD forniscono una serie completa di linee guida per valutare la capacità dei dispositivi semiconduttori di resistere a varie condizioni ambientali e di stressLa nostra camera di prova a scossa termica a due zone personalizzata è specificamente progettata per soddisfare i requisiti rigorosi degli standard di prova JEDEC JESD.Questa camera avanzata offre un ambiente controllato e preciso per sottoporre componenti semiconduttori a rapidi cambiamenti di temperatura, che consente ai produttori, ai ricercatori e ai professionisti del controllo della qualità di valutare la durata e la funzionalità dei loro prodotti in situazioni realistiche di stress termico.

2. Caratteristiche chiave

2.1 Precise Two - Controllo della temperatura della zona

Il nucleo di questa camera di prova è la sua progettazione a due zone, che consente un controllo della temperatura altamente preciso e indipendente.con un'intervallo di temperatura generalmente compreso tra - 65°C e - 55°C, mantenendo un'eccezionale precisione di ± 0,1°C.Questa zona può replicare le condizioni di freddo che i componenti semiconduttori possono incontrare durante lo stoccaggio in depositi freddi o il funzionamento in alta quotaLa zona 2 è dedicata all'imitazione di ambienti caldi, che coprono un intervallo da 125°C a 150°C, anche con una precisione di ± 0,1°C.Questa zona può rappresentare le temperature elevate sperimentate durante il funzionamento del dispositivo semiconduttore, nei sistemi di gestione termica o durante il processo di saldatura.Il controllo preciso della temperatura in entrambe le zone garantisce che i componenti dei semiconduttori siano testati alle condizioni termiche esatte specificate nelle norme di prova JEDEC JESD, permettendo una valutazione dettagliata ed accurata delle loro prestazioni.

2.2 Transizioni termiche ultra-rapide

Una delle caratteristiche più importanti di questa camera e' la sua capacita' di ottenere transizioni termiche ultra-rapide tra le due zone.la camera può passare senza problemi dalle condizioni fredde della zona 1 alle condizioni calde della zona 2, e viceversa. Questo tempo di transizione rapido è in stretta conformità con i requisiti delle norme di prova JEDEC JESD per le prove di scossa termica.I componenti dei semiconduttori nelle applicazioni reali spesso subiscono improvvisi e estremi cambiamenti di temperatura, ad esempio quando un dispositivo è acceso o spento o quando è esposto a rapidi cambiamenti della temperatura ambiente.Il breve tempo di transizione della camera riproduce con precisione questi bruschi cambiamenti di temperatura, che consente di individuare eventuali guasti nei componenti dovuti a sollecitazioni termiche, quali le crepe nel pacchetto dei semiconduttori, i guasti delle giunzioni di saldatura,o degrado delle proprietà elettriche.

2.3 Profili di prova personalizzabili

Riconosciamo che i diversi componenti dei semiconduttori hanno requisiti termici unici basati sulla loro progettazione, funzione e uso previsto.la nostra camera offre profili di prova completamente personalizzabili che sono pienamente conformi agli standard di prova JEDEC JESDI produttori e i tester possono programmare specifici cicli di temperatura, tempi di permanenza,e tassi di transizione per ciascuna zona secondo le specifiche procedure di prova descritte nelle norme per i diversi tipi di componentiAd esempio, un microprocessore ad alte prestazioni può richiedere un profilo di prova che includa molteplici transizioni termiche rapide per simulare le condizioni di utilizzo effettive,mentre un chip di memoria più robusto potrebbe aver bisogno di un profilo che enfatizzi l'esposizione a temperature estreme a lungo termineQuesta flessibilità nella personalizzazione del profilo di prova garantisce che ogni componente semiconduttore sia testato nelle condizioni termiche più pertinenti e accurate secondo gli standard di prova JEDEC JESD,che si traduca in risultati di prova affidabili e applicabili.

2.4 Ampia capacità della camera

La camera è progettata con un interno spazioso per ospitare una grande varietà di componenti semiconduttori,da piccoli circuiti integrati e semiconduttori discreti a moduli multi-chip su larga scala e schede di circuiti stampati con più dispositivi semiconduttoriLa capacità delle camere standard varia da 49 a 1000 metri cubi e può essere personalizzata per soddisfare le esigenze specifiche di assemblaggi di componenti più grandi o complessi.Questo permette di testare contemporaneamente più campioni o di valutare sistemi semiconduttori completi, migliorando significativamente l'efficienza dei test e riducendo i costi.la grande capacità della camera fornisce lo spazio necessario per le prove complete.

2.5 Costruzioni robuste e durevoli

Costruita con materiali di alta qualità e tecniche di ingegneria avanzate, la camera di prova per shock termici è progettata per resistere ai rigori dell'uso continuo in un ambiente di prova dei semiconduttori.L'esterno è costruito con una lega resistente alla corrosione e al calore che resiste a vari agenti chimiciI componenti interni, compresi i sistemi di riscaldamento, raffreddamento e di controllo,sono accuratamente selezionati e progettati per la massima durata e affidabilitàQuesta robusta costruzione garantisce risultati di prova costanti nel tempo e riduce la necessità di manutenzioni frequenti, rendendola un investimento affidabile a lungo termine per l'industria dei semiconduttori.

2.6 Interfaccia user friendly

La camera è dotata di un'interfaccia facile da usare che semplifica il processo di prova.Il pannello di controllo intuitivo touch-screen consente agli operatori di impostare facilmente i parametri di prova per ciascuna zonaL'interfaccia fornisce anche l'accesso ai dati storici dei test,consentire agli utenti di analizzare le tendenze e prendere decisioni informate sulla progettazione del prodotto e sul miglioramento della qualitàInoltre, la camera è dotata di dispositivi di sicurezza completi, quali protezione contro le temperature elevate, protezione contro le perdite e pulsanti di arresto di emergenza.garantire la sicurezza degli operatori e l'integrità delle apparecchiature di prova.

3. Specificativi

Modello	TSC-49-3	TSC-80-3	TSC-150-3	TSC-216-3	TSC-512-3	TSC-1000-3
Dimensioni interne ((W x D x H) mm	40 x 35 x 35	50 x 40 x 40	65 x 50 x 50	60 x 60 x 60	80 x 80 x 80	100 x 100 x 100
Dimensioni esterne ((W x D x H) mm	128 x 190 x 167	138 x 196 x 172	149 x 192 x 200	158 x 220 x 195	180 x 240 x 210	220 x 240 x 220
Materiale interno	#304 Acciaio inossidabile
Materiale esterno	Acciaio inossidabile in polvere #304
Intervallo di temperatura elevato	60 °C ~ 200 °C
Intervallo di bassa temperatura	0 °C ~ -70 °C
Intervallo di temperatura di prova	60 °C ~ 180 °C / 0 °C ~ -70 °C
Tempo di recupero della temperatura	1-5 minuti
Stabilità a temperatura °C	±2
Tempo di cambio cilindro	10s
Temperatura elevata °C	150	150	150	150	150	150
Tempo di riscaldamento (min)	20	30	30	30	30	30
Temperatura bassa	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65
Tempo di raffreddamento (min)	40, 50, 60	40, 50, 60	40, 50, 60	40, 50, 60	40, 50, 60	40, 50, 60
Sistema di circolazione dell'aria	Sistema di convezione meccanica
Sistema di raffreddamento	Compressore, evaporatore a pinne, condensatore di gas importati
Sistema di riscaldamento	Sistema di riscaldamento a pinna
Sistema di umidificazione	Generatore di vapore
Fornitura di acqua per l'umidificazione	Serbatoio, valvola solenoide sensore-controllore, sistema di recupero-riciclaggio
Controller	Pannello tattile
Requisiti di potenza elettrica	3 fasi 380V 50/60 Hz
Dispositivo di sicurezza	Protezione del carico del sistema di circuito, protezione del carico del compressore, protezione del carico del sistema di controllo, protezione del carico dell'umidificatore, protezione del carico da sovratemperatura, luce di avvertimento di guasto

4Benefici per l'industria dei semiconduttori

4.1 Miglioramento della qualità e dell'affidabilità del prodotto

Subjecting semiconductor components to realistic thermal shock tests in our two - zone chamber that meets the JEDEC JESD test standards allows manufacturers and testers to identify and address potential weaknesses in design, la selezione dei materiali e i processi di fabbricazione.possono rilevare problemi come le disparità di espansione termica, degrado delle proprietà elettriche e guasti dei collegamenti meccanici, che consentono loro di apportare le necessarie modifiche di progettazione e miglioramenti di fabbricazione,che si traduce in componenti semiconduttori di qualità superiore che sono più resistenti allo stress termico e hanno una durata di vita più lungaI componenti che superano questi rigorosi test hanno meno probabilità di fallire durante l'uso previsto, garantendo l'affidabilità dei sistemi elettronici che si basano su questi componenti.

4.2 Risparmio di costi

La rilevazione precoce dei guasti dei componenti mediante prove di scossa termica in linea con gli standard di prova JEDEC JESD può consentire ai produttori di semiconduttori di risparmiare costi significativi.Identificando e risolvendo i problemi prima della produzione in serie, le aziende possono evitare costosi lavori di rielaborazione, ritardi di produzione e il potenziale richiamo dei prodotti.La possibilità di testare contemporaneamente più campioni o di effettuare test su larga scala in una camera di grande capacità riduce anche il tempo e i costi di test, migliorando l'efficienza complessiva del processo di sviluppo del prodotto.

4.3 Rispetto delle norme del settore

Il rispetto delle norme di prova JEDEC JESD è un requisito obbligatorio per i componenti semiconduttori da accettare sul mercato.La nostra camera di prova a scosse termiche a due zone è progettata per aiutare i produttori a garantire che i loro componenti siano conformi a questi importanti standard. eseguendo test completi di shock termico in stretta conformità con le procedure della norma, possono dimostrare la conformità e ottenere più facilmente l'accesso al mercato.Questa conformità è essenziale per mantenere la fiducia dei clienti e degli organismi di regolamentazione nel settore dei semiconduttori.

4.4 Vantaggio competitivo

Nel mercato dei semiconduttori altamente competitivo, l'offerta di componenti conformi agli standard di prova JEDEC JESD conferisce ai produttori un notevole vantaggio competitivo.Utilizzando la nostra camera di prova a due zone per effettuare test approfonditi e completi, le imprese possono differenziare i loro prodotti dai concorrenti e dimostrare il loro impegno per la qualità e l'affidabilità.I clienti chiedono sempre più componenti semiconduttori che siano stati accuratamente testati e che abbiano dimostrato di funzionare bene in condizioni termiche estremeFornendo tali componenti, i produttori possono attirare più imprese, aumentare la quota di mercato e rafforzare la loro posizione nel settore.

5Applicazioni

5.1 Microprocessori e microcontrollori

CPU ad alte prestazioniTestare unità centrali di elaborazione (CPU) ad alte prestazioni per garantire il loro funzionamento affidabile in condizioni di rapido cambiamento di temperatura.e i test di scossa termica possono aiutare a identificare potenziali problemi con la stabilità della velocità di clock, precisione di elaborazione dei dati e consumo di energia in condizioni termiche estreme.
Microcontrollori per sistemi incorporati: Valutare i microcontrollori utilizzati nei sistemi incorporati, come le unità di controllo dei motori automobilistici, i sistemi di automazione industriale e l'elettronica di consumo.I test di scossa termica possono aiutare a garantire il loro corretto funzionamento sotto lo stress termico sperimentato in queste applicazioni.

5.2 Dispositivi di memoria

Memoria di accesso dinamico casuale (DRAM): testare i moduli DRAM per garantire che la loro conservazione dei dati e la loro velocità di accesso non siano influenzate da shock termici.e lo stress termico può portare a corruzione dei dati o crash del sistema.
Chip di memoria flash: valutare i chip di memoria flash utilizzati nelle unità SSD, nelle unità USB e nelle schede di memoria.e affidabilità complessiva in condizioni di temperatura estrema.

5.3 Circuiti integrati per la comunicazione

IC di comunicazione wireless: Testare i circuiti integrati di comunicazione wireless, come i moduli Wi - Fi, i chip Bluetooth e gli IC di comunicazione cellulare.Questi componenti devono mantenere l'integrità del segnale e le prestazioni di comunicazione sotto shock termico, poiché sono spesso utilizzati nei dispositivi mobili e nelle reti wireless.
IC di comunicazione ottica: Valutare i circuiti integrati di comunicazione ottica utilizzati nei sistemi di comunicazione in fibra ottica.I test di scossa termica possono aiutare a garantire il loro corretto funzionamento in presenza di variazioni di temperatura in questi sistemi di comunicazione ad alta velocità..

Camera di prova di shock termico a due zone personalizzata soddisfa lo standard di prova JEDEC JESD 0

6Conclusioni

La nostra camera di prova di shock termico a due zone, conforme agli standard JEDEC JESD, è uno strumento essenziale per l'industria dei semiconduttori.transizioni termiche rapide, e profili di prova personalizzabili, fornisce una piattaforma completa e affidabile per testare le prestazioni e l'affidabilità dei componenti semiconduttori in condizioni termiche estreme.Sia che si tratti di un produttore di semiconduttori che cerca di migliorare la qualità dei propri prodotti o di un professionista del controllo della qualità che mira a garantire la conformità alle norme del settore, la nostra sala è la scelta ideale. Se siete interessati a saperne di più sulla nostra sala o a programmare una dimostrazione, vi preghiamo di contattarci.

Etichette:

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Passeggiata nella camera a atmosfera controllata

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Sistemi di prova elettrodinamici di vibrazione

Camera di prova di temperatura e umidità

Attrezzature per la prova del fuoco

camera di prova di infiammabilità

Apparecchiatura di collaudo della batteria

macchina della prova di caduta

Attrezzature per la galvanoplastica

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2. Caratteristiche chiave

2.1 Precise Two - Controllo della temperatura della zona

2.2 Transizioni termiche ultra-rapide

2.3 Profili di prova personalizzabili

2.4 Ampia capacità della camera

2.5 Costruzioni robuste e durevoli

2.6 Interfaccia user friendly

3. Specificativi

4Benefici per l'industria dei semiconduttori

4.1 Miglioramento della qualità e dell'affidabilità del prodotto

4.2 Risparmio di costi

4.3 Rispetto delle norme del settore

4.4 Vantaggio competitivo

5Applicazioni

5.1 Microprocessori e microcontrollori

5.2 Dispositivi di memoria

5.3 Circuiti integrati per la comunicazione

6Conclusioni