Camere ambientali di prova di scossa termica personalizzate per l'elettronica e l'affidabilità del PCB
1Descrizione del prodotto:
Le nostre camere di prova a scossa termica sono progettate per sottoporre componenti elettronici e circuiti stampati a rapidi cambiamenti di temperatura.simulazione delle sollecitazioni termiche estreme che possono incontrare nelle applicazioni realiQueste camere sono essenziali per valutare l'affidabilità e la durata dell'elettronica, assicurandosi che possa resistere a condizioni operative difficili.
2Caratteristiche chiave:
Disegno personalizzabile:
Sviluppato per soddisfare le specifiche dimensioni e i requisiti di prova dei componenti elettronici e dei PCB.
Temperature personalizzabili della zona calda e fredda, tempi di trasferimento e tempi di permanenza.
Transizione termica rapida:
Meccanismi di trasferimento ad alta velocità tra zone calde e fredde per un'efficiente prova di shock termico.
Controllo preciso della temperatura in ogni zona per risultati accurati e ripetibili.
Sistema di controllo avanzato:
Interfaccia facile da usare per una facile programmazione e monitoraggio dei parametri di prova.
Acquisizione e registrazione dei dati in tempo reale per l'analisi dettagliata dei test.
Costruzione robusta:
Materiali e componenti durevoli progettati per una sicurezza a lungo termine.
Dispositivi di sicurezza per proteggere sia le apparecchiature che i campioni di prova.
Rispetto delle norme del settore:
Progettati per soddisfare o superare le norme industriali pertinenti, quali IEC e MIL-STD.
3. Specificativi
Modello
TSC-49-3
TSC-80-3
TSC-150-3
TSC-216-3
TSC-512-3
TSC-1000-3
Dimensioni interne ((W x D x H) cm
40 x 35 x 35
50 x 40 x 40
65 x 50 x 50
60 x 60 x 60
80 x 80 x 80
100 x 100 x 100
Dimensioni esterne ((W x D x H) cm
128 x 190 x 167
138 x 196 x 172
149 x 192 x 200
158 x 220 x 195
180 x 240 x 210
220 x 240 x 220
Materiale interno
#304 Acciaio inossidabile
Materiale esterno
Acciaio inossidabile in polvere #304
Intervallo di temperatura elevato
60 °C ~ 200 °C
Intervallo di bassa temperatura
0 °C ~ -70 °C
Intervallo di temperatura di prova
60 °C ~ 180 °C / 0 °C ~ -70 °C
Tempo di recupero della temperatura
1-5 minuti
Stabilità a temperatura °C
±2
Tempo di cambio cilindro
10s
Temperatura elevata °C
150
150
150
150
150
150
Tempo di riscaldamento (min)
20
30
30
30
30
30
Temperatura bassa
-40, -50, -65
-40, -50, -65
-40, -50, -65
-40, -50, -65
-40, -50, -65
-40, -50, -65
Tempo di raffreddamento (min)
40, 50, 60
40, 50, 60
40, 50, 60
40, 50, 60
40, 50, 60
40, 50, 60
Sistema di circolazione dell'aria
Sistema di convezione meccanica
Sistema di raffreddamento
Compressore, evaporatore a pinne, condensatore di gas importati
Sistema di riscaldamento
Sistema di riscaldamento a pinna
Sistema di umidificazione
Generatore di vapore
Fornitura di acqua per l'umidificazione
Serbatoio, valvola solenoide sensore-controllore, sistema di recupero-riciclaggio
Controller
Pannello tattile
Requisiti di potenza elettrica
3 fasi 380V 50/60 Hz
Dispositivo di sicurezza
Protezione del carico del sistema di circuito, protezione del carico del compressore, protezione del carico del sistema di controllo, protezione del carico dell'umidificatore, protezione del carico da sovratemperatura, luce di avvertimento di guasto
4Benefici per le industrie dei semiconduttori e dei PCB
4.1 Miglioramento delle prestazioni e dell'affidabilità del prodotto
Validazione rigorosa del progetto: sottoponendo i dispositivi semiconduttori e i PCB ad un'ampia gamma di cicli di temperatura nella camera di ciclo tempore personalizzata,i produttori possono identificare potenziali debolezze e difetti di progettazione all'inizio del processo di sviluppoCiò porta a una migliore prestazione del prodotto, poiché i componenti sono ottimizzati per resistere allo stress termico e al ciclo.un dispositivo semiconduttore che è stato accuratamente testato in camera ha meno probabilità di subire guasti indotti da calore durante la sua vita operativa, che si traduce in prodotti elettronici più affidabili.
Assicurazione di durata a lungo termine: La capacità di simulare le variazioni di temperatura del mondo reale aiuta a prevedere la durata a lungo termine dei dispositivi semiconduttori e dei PCB.Questo è fondamentale in quanto questi componenti sono utilizzati in una vasta gamma di applicazioni, dall'elettronica di consumo alle attrezzature industriali, dove l'affidabilità a lungo termine è essenziale.
4.2 Costi - Efficienza
Riduzione dei guasti sul campo: La verifica approfondita del ciclo termico in camera contribuisce a ridurre il numero di guasti dei componenti sul campo.un singolo guasto può portare a riparazioni costoseIdentificando e affrontando i potenziali problemi relativi al calore sul banco, i produttori possono risparmiare sui costi associati ai guasti post-produzione.
Processi ottimizzati di ricerca e sviluppo e di produzione: la capacità della camera di testare rapidamente e con precisione i componenti consente un'iterazione più rapida nel processo di R & S. Gli ingegneri possono valutare rapidamente le prestazioni di nuovi progetti, materiali,e processi di produzioneIn produzione, può essere utilizzato per il controllo della qualità, garantendo che nei prodotti finali vengano utilizzati solo componenti affidabili.
4.3 Avanzo competitivo
Rispetto a rigide norme: nei mercati dei semiconduttori e dei PCB altamente competitivi, è essenziale soddisfare o superare gli standard del settore.La camera a ciclo di temperatura personalizzata consente ai produttori di eseguire prove conformi alle norme internazionaliIn particolare, la Commissione ritiene che la Commissione debba adottare misure adeguate, come quelle stabilite dal JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) per i dispositivi a semiconduttore, che contribuiscono a conquistare la fiducia dei clienti e ad espandere la quota di mercato.
5Applicazioni
5.1 Prova dei dispositivi semiconduttori
Wafer - Prova del livello: Durante la fabbricazione di wafer a semiconduttore, la camera a ciclo di temperatura personalizzata può essere utilizzata per eseguire prove di tensione termica.Questo aiuta a rilevare eventuali difetti o debolezze nella struttura wafer, come le crepe o la delaminazione, che possono verificarsi a causa dell'espansione e della contrazione termica.i produttori possono migliorare il rendimento e la qualità dei loro processi di produzione di semiconduttori.
Pacchetto - Prova di livelloPer i pacchetti semiconduttori, la camera può simulare le condizioni termiche che incontreranno nei prodotti finali.che è cruciale per una dissipazione del calore efficiente. i componenti con elevata resistenza termica possono surriscaldarsi, causando un degrado o un guasto delle prestazioni.i produttori possono ottimizzare la progettazione dei dissipatori di calore e delle interfacce termiche per garantire una corretta gestione del calore.
5.2 Prova di schede di circuiti stampati
Simulazione della saldatura a reflusso: nella produzione di PCB, la saldatura a reflow è un processo critico per il collegamento dei componenti alla scheda.compresi i pre- riscaldamentoQuesto consente ai produttori di ottimizzare il processo di saldatura, garantendo giunzioni di saldatura forti e affidabili.Con la prova di diverse leghe di saldatura e parametri di saldatura nella camera, possono migliorare la qualità e l'affidabilità dell'assemblaggio dei PCB.
Il ciclo termico per la prova di affidabilità: i PCB utilizzati nei dispositivi elettronici sono spesso sottoposti a cicli termici durante la loro vita operativa.dove il PCB viene ripetutamente riscaldato e raffreddato per simulare queste condizioni del mondo realeQuesto aiuta a identificare eventuali guasti dovuti a stanchezza termica, quali crepe nelle giunzioni di saldatura o delaminazione degli strati di PCB.i produttori possono migliorare l' affidabilità a lungo termine dei loro PCB.
Perché scegliere noi:
Siamo specializzati nella fornitura di soluzioni di alta qualità per i test di shock termici personalizzati per l'industria elettronica.garantire risultati di prova affidabili ed accuratiOffriamo un supporto completo, inclusa la progettazione, l'installazione e la manutenzione in corso.
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